Componenti per imballaggi termici in rame

• Custodia per pacchetto elettronico in rame tungsteno

  Gli alloggiamenti per pacchetti elettronici in tungsteno-rame (W-Cu) NEWLIFE sono progettati per moduli semiconduttori ad alta-potenza, dispositivi RF, pacchetti laser ed elementi elettronici...

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• Connettore elettrico in rame

  Connettori in rame di precisione per la trasmissione di potenza e segnale

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• Substrato termico in rame tungsteno

  Substrati di diffusione del calore W–Cu ad alta-densità per dispositivi di alimentazione e RF

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• Dissipatore di calore a diodi laser

  Dissipatori di calore W–Cu/Cu di precisione per packaging di diodi laser ad alta-potenza

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• Base del dissipatore di calore del chip

  Basi in rame/W–Cu ad alta-conduttività per il raffreddamento di chip semiconduttori

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• AL-Piedistallo

  Basi in tungsteno-rame e rame per contenitori di dispositivi TO-Can Power

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• Dissipatore di calore ad alta potenza

  Dissipatori di calore W–Cu/Cu ad alta-densità per il raffreddamento del laser-ad alta potenza

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• Componente termico EML/DFB

  Componenti di raffreddamento ad alta-stabilità per imballaggi laser EML e DFB

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• Diffusore di calore del ricetrasmettitore ottico

  I diffusori di calore per ricetrasmettitori ottici NEWLIFE sono soluzioni di gestione termica ad alte-prestazioni progettate per moduli ottici ad alta-velocità, tra cui le serie QSFP, QSFP-DD,...

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• Confezione di circuiti integrati in rame tungsteno

  La serie di imballaggi IC NEWLIFE in rame tungsteno (W–Cu) è sviluppata specificamente per chip di semiconduttori di potenza, amplificatori RF, moduli a microonde e supporti di dispositivi...

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• Substrato di rame tungsteno

  I substrati in rame tungsteno NEWLIFE sono soluzioni di gestione termica ad alta-integrità progettate per dispositivi che generano intenso calore localizzato, come stack di diodi laser, moduli di...

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