Componenti per imballaggi termici in rame

• Custodia per pacchetto elettronico in rame tungsteno

  Gli alloggiamenti per pacchetti elettronici in tungsteno-rame (W-Cu) NEWLIFE sono progettati per moduli semiconduttori ad alta-potenza, dispositivi RF, pacchetti laser ed elementi elettronici...

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• Dissipatore di calore in rame

  Soluzioni termiche in rame puro ad alta-conduttività per il raffreddamento dei componenti elettronici

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• Connettore elettrico in rame

  Connettori in rame di precisione per la trasmissione di potenza e segnale

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• Elettrodo in rame puro

  Elettrodi ad alta-conduttività per applicazioni di saldatura, scarica e alimentazione

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• Substrato termico in rame tungsteno

  Substrati di diffusione del calore W–Cu ad alta-densità per dispositivi di alimentazione e RF

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• Dissipatore di calore a diodi laser

  Dissipatori di calore W–Cu/Cu di precisione per packaging di diodi laser ad alta-potenza

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• Base del dissipatore di calore del chip

  Basi in rame/W–Cu ad alta-conduttività per il raffreddamento di chip semiconduttori

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• AL-Piedistallo

  Basi in tungsteno-rame e rame per contenitori di dispositivi TO-Can Power

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• Dissipatore di calore ad alta potenza

  Dissipatori di calore W–Cu/Cu ad alta-densità per il raffreddamento del laser-ad alta potenza

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• Raffreddatore a diodi laser a pompa

  Raffreddatori termici di precisione per moduli a diodi laser a pompa

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• Componente termico EML/DFB

  Componenti di raffreddamento ad alta-stabilità per imballaggi laser EML e DFB

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• Dissipatore di calore RF

  Componenti termici ad alta-conduttività per dispositivi RF e a microonde

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