Caratteristiche principali

Geometria ultra-precisa e superfici di montaggio piatte
Elevata rigidità meccanica per dispositivi microelettronici e fotonici
Eccellente conduttività termica e dissipazione del calore
Flessibilità dei materiali: rame, Kovar, W–Cu e leghe personalizzate

Caratteristiche personalizzabili: asole, fori, cavità, metallizzazione per incollaggio die
Vantaggi PM/MIM: forma quasi-net-, riduzione degli sprechi, funzionalità complesse, costi-efficienti
Ottimizzato per il montaggio di diodi laser e sensori nella microelettronica

Panoramica

I supporti microelettronici NEWLIFE sono piattaforme progettate che forniscono stabilità meccanica, efficienza termica e allineamento preciso per chip semiconduttori, diodi laser, sensori fotonici e gruppi microelettronici ibridi. Le applicazioni ad alte-prestazioni come la fotonica, i moduli a microonde e la strumentazione di precisione richiedono supporti che riducano al minimo la deformazione, mantengano la conduzione termica e garantiscano un allineamento affidabile nel tempo.

Questi supporti sono realizzati utilizzando polveri proprietarie NEWLIFE e tecnologie PM/MIM, ottenendo una produzione di forma quasi-net-, superfici piane ultra-precise e geometrie personalizzate tra cui cavità, fessure e fori. Rispetto alla lavorazione tradizionale, allo stampaggio o alla forgiatura, la lavorazione PM/MIM consente caratteristiche complesse e ad alta-densità con uno spreco di materiale minimo, microstruttura coerente e prestazioni termiche e meccaniche ottimizzate. Ciò è particolarmente critico per gli assemblaggi miniaturizzati e l'integrazione di moduli densi dove sono richieste prestazioni sia termiche che strutturali.

Le composizioni in polvere sviluppate internamente da NEWLIFE- consentono un'espansione termica su misura, un'elevata rigidità e un trasferimento di calore ottimizzato, prevenendo lo stress sui dispositivi delicati durante il funzionamento. La microstruttura controllata migliora la resistenza meccanica, la resistenza all'usura e la compatibilità con la saldatura, garantendo prestazioni affidabili in ambienti ad alto-stress o termicamente difficili. PM/MIM consente inoltre la produzione-economica di supporti ad alta-precisione su larga scala, eliminando la necessità di più fasi di lavorazione e riducendo i tempi di consegna.

Rispetto ai supporti in rame lavorato, Kovar o tungsteno-rame, i supporti NEWLIFE PM/MIM raggiungono una maggiore precisione dimensionale, una migliore conduttività termica e stabilità a lungo-termine con costi di produzione inferiori. Questi vantaggi sono essenziali per il packaging dei semiconduttori, la fotonica ibrida e i moduli sensore che operano in sistemi compatti e ad alte-prestazioni.