NEWLIFE-Componenti termici e strutturali ad alte prestazioni

Caratteristiche principali

Gestione termica efficiente

Il composito di tungsteno-rame fornisce un'elevata conduzione del calore per un rapido raffreddamento delle giunzioni dei semiconduttori e dei chip ottici. Ciò aiuta a mantenere prestazioni stabili in termini di lunghezza d'onda, riduce la deriva termica e prolunga la durata dei componenti.

Tecnologia MIM per strutture miniaturizzate complesse

Lo stampaggio a iniezione di metalli consente la produzione di forme- dalla geometria fine difficili da ottenere mediante lavorazione meccanica o brasatura. I suoi vantaggi includono:

Distribuzione uniforme del materiale su pareti sottili
Elevata ripetibilità della produzione
Lavorazione secondaria ridotta
Scalabilità-economica dal prototipo alla produzione di massa

Affidabilità strutturale in condizioni difficili

L'elevata resistenza meccanica fornita dal tungsteno consente alle parti dell'imballaggio di resistere a forze di serraggio, gradienti termici e carichi di vibrazioni. Il controllo delle polveri di NEWLIFE garantisce una microstruttura stabile per l'integrità dimensionale a lungo-termine.

Progettato per l'integrazione-a livello di sistema

Queste parti dell'imballaggio possono incorporare funzionalità di allineamento, superfici di montaggio di precisione o percorsi termici integrati, rendendoli ideali per l'assemblaggio in motori ottici multi-chip o moduli semiconduttori.

Panoramica

Le parti di imballaggio in rame al tungsteno NEWLIFE sono sviluppate per ambienti di imballaggio ottici, fotonici e di semiconduttori in cui l'elevata conduttività termica, l'integrità strutturale e la flessibilità di progettazione sono essenziali. Combinando la capacità di diffusione del calore- del rame con la resistenza meccanica del tungsteno, questi componenti offrono un profilo prestazionale bilanciato ideale per assemblaggi compatti multi-strato.

Utilizzando la produzione MIM avanzata combinata con l'ingegneria delle polveri proprietaria di NEWLIFE, queste parti raggiungono un'eccellente uniformità, porosità controllata e tolleranze dimensionali strette. Ciò consente loro di essere adattati alle forme complesse richieste dai moderni moduli laser, array VCSEL, dispositivi fotonici ad alta-velocità e piattaforme di packaging di semiconduttori ad alta-densità.

Applicazioni

Imballaggio fotonico:Montaggio e interfaccia termica per VCSEL, diodi laser, PD, pacchetti TO- e PIC.
Moduli a semiconduttore:Componenti strutturali e termici per amplificazione di potenza e moduli RF.
Sistemi laser:Parti principali dell'imballaggio che stabilizzano le prestazioni termiche nei-dispositivi ottici ad alta potenza.
Optoelettronica avanzata:Supporti e custodie personalizzati per l'integrazione ottica ed elettronica ad alta-densità.